2024年芯片封装材料概念龙头股大全,3分钟教你看懂(封装大全在哪儿找)

2024年芯片封装材料概念龙头股有:

光华科技(002741),芯片封装材料龙头股。

3月12日消息,光华科技7日内股价下跌0.45%,最新报13.350元,市盈率为44.5。

壹石通(688733),芯片封装材料龙头股。

3月12日开盘消息,壹石通最新报价22.860元,3日内股价上涨7.44%;今年来涨幅下跌-28.04%,市盈率为28.94。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

华海诚科(688535),芯片封装材料龙头股。

3月12日开盘最新消息,华海诚科7日内股价上涨21.35%。

飞凯材料(300398),芯片封装材料龙头股。

报14.160元,成交额3.22亿元,换手率4.37%,振幅跌1.05%。

联瑞新材(688300),芯片封装材料龙头股。

3月12日开盘消息,联瑞新材3日内股价上涨6.63%,最新报48.890元,成交额2.46亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有:

中京电子:3月12日开盘消息,报8.460元,成交额3.21亿元。

博威合金:截至发稿,报15.480元,成交额1.78亿元,换手率1.49%,振幅涨2.18%。

立中集团:3月12日讯息,立中集团3日内股价上涨3.56%,市值为109.05亿元,最新报17.420元。

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