2023年8月2日可转债看点:金丹科技可转债上市(金丹科技限售股)

金丹转债正股为金丹科技,上市日期为2023年8月2日。

具体中签情况如下所示:

末"五"位数:85374

末"六"位数:079212,279212,479212,679212,879212

末"八"位数:24324343,49324343,74324343,99324343

末"九"位数:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405

末"十"位数:3757385845,6803536758,9074052905

末"五"位数:85374

末"六"位数:079212,279212,479212,679212,879212

末"八"位数:24324343,49324343,74324343,99324343

末"九"位数:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405

末"十"位数:3757385845,6803536758,9074052905

金丹科技所属行业为制造业-食品制造业

7月28日消息,开盘报20.5元,截至14时28分,该股涨0.73%报20.670元。当前市值37.34亿。

从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为17.61%,过去五年营收最低为2018年的8.02亿元,最高为2022年的15.35亿元。

发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业,目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。

募集资金用途:年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。